Sâu bọ
Thường xuyên thăm vườn, phát hiện tỉa bỏ những bộ phận của cây bị rệp dính gây hại.
Trường hợp bị hại nặng thì có thể cắt bỏ các cành, chồi lá rồi gom lại để tiêu hủy.
Trong mùa nắng, rệp dính thường xuất hiện và gây hại trên thân, gần gốc bưởi sát mặt đất khoảng 6 – 10 cm hoặc gốc cây bưởi có thể quét vôi để diệt và ngăn chặn rệp gây hại.
Khi cây bị rệp dính gây hại, quan sát thấy có những vết trắng bám trên thân cây. Rệp dính hút nhựa cây, làm cây mất dinh dưỡng, khô vỏ, suy kiệt, không phát triển được. Cây tơ sinh trưởng kém, cây trưởng thành sẽ cho ít quả hoặc làm quả bị chai.
Nếu mật số rệp dính cao và kéo dài, vỏ cây không phát triển bình thường được, vỏ có thể bị nứt nẻ, già cỗi, thậm chí sẽ chết cây. Vết nứt trên cây tạo điều kiện làm cho nấm bệnh, côn trùng xâm nhập gây hại cho cây.
Con trưởng thành có dạng hình que, màu trắng, dài khoảng 0,5 mm, thường xuất hiện tập trung. Rệp dính di chuyển linh động, tốc độ sinh sản và lây lan nhanh.
Rệp gây hại quanh năm, phát triển mạnh nhất vào mùa nắng. Rệp dính sống bám ngẫu nhiên trên các kẽ nứt trên vỏ cây, bắt đầu chích hút và hình thành lớp sáp bảo vệ ngoài che phủ cơ thể.
Chúng có thể xuất hiện nhiều nơi, cả trên thân chính lẫn cành tăm. Ngoài ra, chúng cũng có thể bám cả trên lá, quả, hoặc tập trung ở phần gốc thân sát mặt đất khoảng 6 – 10 cm nếu mật số quá cao.
Rệp bám thành nhiều lớp xếp lên nhau trên thân cây. Những vườn trồng cây dày, để nhiều cành tăm thì rệp dính càng dễ phát sinh, phát triển.
* Biện pháp canh tác kỹ thuật
Thường xuyên kiểm tra thân, cành và dưới rễ xem có rệp không.
Phun nước với áp lực cao vào những nơi rệp trú ẩn để rửa rệp và hạn chế nấm bồ hóng.
Cắt tỉa và tiêu hủy các bộ phận của cây bị hại nặng.
* Biện pháp sinh học
Duy trì và bảo vệ các loại thiên địch của rệp sáp: kiến vàng, bọ rùa, bọ mắt vàng, bọ cánh gân, bọ xít đỏ…
Phun các chế phẩm chứa nấm xanh Metarhizium anisopliae 2 – 3 lần trong mùa mưa để nấm ký sinh rầy rệp chống bùng phát trong mùa khô.
* Biện pháp hóa học
Phun dầu khoáng định kỳ mỗi đợt cơi non xuất hiện.
